微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右）膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，微弧氧化技术，范围根据基材熔点温度有良好的绝缘性能，微弧氧化技术图片，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。
微弧氧化的设备
1. 微弧氧化电源
因电压要求较高(一般在510—700V之间)，微弧氧化技术要求，需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压：0—750V可调。电源输出大电流：5A、10A、30A、50A、100A等可选。
2.氧化槽
一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有坚固耐用，防腐蚀。
3.溶液冷却和搅拌系统
在微弧氧化过程中，会在工件表面产生瞬时高温高压，为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度，必须配备外循环和热交换方式，溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。
微弧氧化手电解质溶液及其组分的影响
微弧氧化电解液是获到合格膜层的技术关键。不同的电解液成分及氧化工艺参数，微弧氧化技术的应用，所得膜层的性质也不同。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。溶液的pH范围一般在9～13之间。根据膜层性质的需要，可添加一些有机或无机盐类作为辅助添加剂。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。
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